定档7月4日，集微大会“芯力量科技成果转化论坛”报名开启！路演项目火热征集中！
2025第九届集微半导体峰会将于7月3日至5日在上海张江科学会堂举办，内容涉及前沿技术、资本对接、产业协作等多个方面，致力于构建一个集技术创新、商业应用、生态建设于一体的顶级平台，为全球半导体行业发展注入强大动力。
峰会报名通道
作为本次峰会的重要组成部分之一，“芯力量科技成果转化论坛”将于7月4日隆重开启，将聚集产业、学术、研究、资本等领域的领军人士，搭建起科技成果与产业资本的有效对接桥梁，加速创新成果的市场化步伐，点燃我国半导体产业的创新引擎，推动高质量自主发展！
推动科技成果转化为实际生产力，是培育和发展新型生产力的关键步骤。高校和科研机构在解决成果“转化”这一问题时，通常会遇到信息隔阂、价值观念分歧以及利益分配冲突等问题，使得科技成果从“实验室”走向“生产线”的过程中遭遇诸多障碍，比如转化链条断裂、中试阶段薄弱、知识产权保护与商业化之间的矛盾，以及产业链上下游资源匹配效率低下等挑战。
此次活动专注于半导体行业领域，邀请了多位半导体领域的权威人士、产业资深专家以及投资机构代表，目标是通过“技术-资本-市场”三合一的赋能模式，化解科技成果转化难题。为了加速科技成果的转化进程，现面向全球高校、科研机构及科技企业征集优质的半导体领域路演项目！
项目提交入口
科技成果转化路演，凝聚创新力量
本次活动面向全国知名高校、科研院所和企业征集科技成果转化项目及相关专利，将根据申请者评选出十项最佳项目，大赛评委将依据路演表现进行现场评分并颁发奖项。同时，活动还设置了高校成果、专利展示区，帮助高校科研团队或初创企业展示其项目成果和技术专利。
“芯力量科技成果转化论坛”聚焦于半导体行业，项目涵盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，涉及新能源、汽车、物联网、消费电子、医疗、软件服务、机器人、航空航天、工业等多个领域，将以高效的方式实现“产学研用”的深度融合，充分展现高校和机构的研究特色，达成精准对接。
资本项目高效对接！“芯力量科技成果转化论坛”三大亮点一览：
亮点一：覆盖面广，吸引全国顶尖高校积极参与
本次论坛汇聚了清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学等国内顶尖高校的源头创新科技成果与专家代表，共同探讨半导体等行业内的多项关键技术。凭借高校深厚的科研实力与创新资源，论坛将集中展示高校与研究院所的最新科研动态，搭建深度高质量的交流平台，助力技术成果迅速迈向产业化。
亮点二：资源丰富，汇聚500+投资机构
自2019年起，“芯力量”大赛已连续五年成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台。“芯力量”科技成果转化论坛借助该平台的强大资源生态系统，旨在发现高校科技成果项目，更有效地利用爱集微平台的高校、研究院所、企业和政府、园区的服务经验和资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速连接高校与资本，深化产业整合，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合，形成完整的链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。此次集微大会邀请了超过500家投资机构，涵盖了国有机构、产业机构和专业投资机构等，全面满足投融资需求。资本方将在现场参与项目路演对接、闭门交流与后续合作，为技术成果转化提供全周期、全方位的资金与资源支持。
部分投资机构名单
亮点三：精准对接，搭建高校与资本沟通桥梁
论坛将设立“高校成果、专利展示”等多个环节，围绕科技成果转化的核心难点展开深入讨论。通过专业化的定制化匹配机制，推动高校创新成果与产业资本的双向精准对接，协助高校、企业、投资机构及其他各方资源整合，确保参会企业能够充分利用此次机会，扩展商业网络和资源渠道，真正打通“科研—转化—落地”闭环，加速高校科技成果走出实验室，进入市场。
自2023年6月以来，“芯力量科技成果转化路演”已成功举办多场活动，累计吸引了清华大学、北京大学、复旦大学、中国科学技术大学、浙江大学、北京航空航天大学、南方科技大学、合肥工业大学、安徽大学等国内知名高校相关院系参与，许多优秀的项目通过路演脱颖而出，并在会后成功与资本进行了深入的一对一对接。
往期活动回顾
爱集微持续推动半导体产业的发展，连接资本、产业链、政府/园区、高校等多方资源，倾力打造更具活力、更全面、更创新的盛会。目前，集微大会“芯力量科技成果转化论坛”的路演项目正在火热征集中，诚邀各大高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
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活动咨询：韩先生 18918459526
鹭岛起航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分利用其国际化的资源和产业集聚的优势，打造更高规格的全球性行业盛会。经过八年的深耕细作，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标志性活动，影响力遍布全球。过去三届大会的参会人数均突破5000人。它不仅被称作半导体产业的“年度狂欢节”，更是资本趋势的“行业风向标”。
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